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在光通信建設(shè)中,光模塊、光器件代表著光通信行業(yè)最核心的競(jìng)爭(zhēng)力。而從整個(gè)光器件產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,其中的主要環(huán)節(jié)有光芯片、光器件、光模塊、光設(shè)備等。其中,光芯片屬于技術(shù)密集型行業(yè),工藝流程極為復(fù)雜,處于產(chǎn)業(yè)鏈的核心位置,具有極高的技術(shù)壁壘。
數(shù)據(jù)流量激增 光芯片市場(chǎng)得到進(jìn)一步釋放
隨著5G時(shí)代的即將到來(lái),數(shù)據(jù)中心100G光模塊市場(chǎng)空間正在不斷得到釋放,其多采用4個(gè)25G光芯片,因此25G光芯片市場(chǎng)得以順勢(shì)爆發(fā)。目前,在電信網(wǎng)市場(chǎng)中,傳輸網(wǎng)擴(kuò)容正在大力推進(jìn)中,接入網(wǎng)逐步向10G PON升級(jí),5G基站建設(shè)大約能帶來(lái)超過(guò)20億美元的光芯片市場(chǎng)空間,這是光芯片最大市場(chǎng)空間所在,總占比約為六成。此外,近年來(lái)VCSEL芯片成功切入消費(fèi)電子市場(chǎng),也使其開(kāi)啟了新一輪增長(zhǎng)。
目前,國(guó)內(nèi)廠商正在加強(qiáng)研發(fā),加速光器件的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程,而光芯片則是這場(chǎng)“攻堅(jiān)戰(zhàn)”中至關(guān)重要的一環(huán)。通常來(lái)說(shuō),在低速率光模塊、光器件中,光芯片在成本中的占比約為30%,而在25G以上的高速率光模塊、器件中,這一比例上升到大約60%。目前,國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)在低速芯片領(lǐng)域取得了突破,這也是國(guó)產(chǎn)化替代的良好開(kāi)端。隨著在高端芯片領(lǐng)域的不斷突破,國(guó)內(nèi)廠商在光器件全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位將會(huì)得到進(jìn)一步提高。